パッケージング技術（3D IC、2.5D IC、および2D IC）、バンピング技術（はんだバンピング、金バンピングなど）、および産業別（エレクトロニクス、産業、自動車および輸送、ヘルスケア、ITおよび通信、航空宇宙）によるフリップチップ市場および防衛、その他): 世界的な機会分析と業界予測、2020 ～ 2027 年

フリップチップの市場規模は、2019 年に 247 億 6000 万ドルと評価され、2020 年から 2027 年にかけて 6.1% の CAGR で成長し、2027 年までに 396 億 7000 万ドルに達すると予測されています。

制御コラプス チップ接続 (C4) とも呼ばれるフリップ チップは、ウェーハ表面のチップ パッド上に堆積された導電性バンプで構成されます。チップを反転して半導体デバイスを実装します。フリップチップの採用は、低コスト、高い実装密度、回路の信頼性の向上、コンパクトな寸法などの多くの利点により、電子業界で増加しています。したがって、世界中でスマート エレクトロニクスに対する需要の増加が、予測期間中に世界のフリップ チップ市場規模の成長を促進すると予想される主要な要因です。

このレポートの詳細情報を入手: # {24}サンプル ページをリクエストする

さらに、フリップ チップは、次のことを証明することでポータブル エレクトロニクスと電気自動車の業界に革命をもたらしました。電気相互接続に最適な製品です。

現実世界のゲームのトレンドの増加は、世界のフリップチップ市場の成長を促進すると予想されています。ゲーム機内で使用されるプロセッサと、パーソナルコンピュータで使用されるグラフィックカードです。 AMD や Intel などの主要企業は、これらのチップの改良のための集中的な研究開発に多額の費用を費やしています。さらに、スマートフォンのセンサーにはフリップチップが組み込まれており、スマートフォンの動きに合わせてビジュアルが変化するため、ユーザーはゲームをプレイしながら臨場感を味わうことができます。これらのセンサーとプロセッサの需要の急増により、予測期間中にフリップ チップ市場の成長が促進されると予想されます。

大きな利点の 1 つは、フリップチップが他のテクノロジーに勝る利点は、より高い周波数でデバイス間でデータ伝送を提供できることです。これは、フリップチップのバンプを介して接続が行われ、長さが短縮され、電気効率が向上するためであると考えられます。高周波マイクロ波、超音波周波数動作の需要の急増と高速携帯機器の需要の増加は、近い将来の世界のフリップチップ市場の成長に貢献すると予想されます。

このレポートの詳細については、リクエスト サンプル ページ

ただし、追加のウェーハのバンピングと基板の価格の高騰が市場の成長を抑制しています。さらに、これらのチップは非常に複雑なアーキテクチャとコンパクトなサイズのため、これらのチップに提供される入出力ポートの数を製造後にカスタマイズすることはできません。したがって、これらの要因が総合的に市場全体の成長を妨げます。それどころか、研究開発施設や市場の主要企業による投資を通じた技術の進歩は、抑制要因の影響を軽減すると予測されており、それによってフリップチップ市場全体の拡大に報酬の機会が提供されると予想されます。

詳しくはこちらこのレポート: サンプル ページのリクエスト

ポータブル電子製品の売上増加が主な推進要因エレクトロニクス部門のフリップチップ市場の成長は、ネットワークシステム、通信交換機、セルラー基地局、オプトエレクトロニクス、無線製品などの通信アプリケーションにおけるフリップチップの広範な使用によってさらに促進されています。

このレポートについて詳しくは、#{99 をご覧ください。 }サンプル ページをリクエスト

このレポートは、成長の見通し、制約、市場分析に焦点を当てています。この研究は、サプライヤーの交渉力、競合他社の競争激しさ、新規参入者の脅威、代替品の脅威、市場における買い手の交渉力などのさまざまな要因の影響を理解するために、フリップチップ業界に関するポーターの 5 つの力の分析を提供します。 {107}

このレポートの詳細については、サンプル ページをリクエスト

セグメント レビュー# {129}

世界のフリップ チップ市場は、パッケージング技術、バンピング技術、業界、地域に分割されています。バンピング技術に応じて、市場は銅ピラー、はんだバンピング、金バンピング、およびアルミニウムと導電性ポリマーバンピングを含むその他に分類されます。パッケージング技術により、3D IC、2.5D IC、2D ICに分類されます。産業に基づいて、エレクトロニクス、産業、自動車と輸送、ヘルスケア、ITと通信、航空宇宙と防衛などに細分化されています。地域別には、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、LAMEA の 4 つの地域にわたって分析されています。

市場関係者フリップチップ市場分析に携わる企業には、3M、Advanced Micro Devices, Inc.、Amkor Technology、Apple Inc.、富士通株式会社、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、およびテキサス インスツルメンツ社。

新型コロナウイルスの影響分析

世界の フリップ チップ市場 の収益は、過去数年間で大幅な成長を遂げてきました。しかし、主に新型コロナウイルス感染症の蔓延を制限するために重要なエレクトロニクス製造産業が一時的に閉鎖されたため、市場は突然の低迷を目の当たりにしている。さらに、このパンデミックは、部品、材料、完成品の不足を通じてサプライヤーと消費者の両方に影響を及ぼし、家庭用電化製品や自動車などの半導体に依存する製品に対する中国での支出の減少をもたらし、世界のサプライチェーンに大きな影響を与えました。さらに、半導体業界は世界的なサプライ チェーン モデルの変革を余儀なくされており、これは近い将来の市場の成長にプラスの影響を与えるでしょう。

# {165}主な影響要因

世界的なフリップ チップの成長に影響を与える主な要因この市場には、ポータブル電子市場の発展とモノのインターネット (IoT) の人気の高まり、マイクロ電子デバイスにおける回路小型化のニーズの高まり、ワイヤー ボンディングに対する技術的優位性、ワイヤー ボンディングと比較して利用できる高コストおよび少ないカスタマイズ オプション、および高周波データ伝送の要件。ただし、これらの各要因は、予測期間中にフリップチップ市場全体の成長に明確な影響を与えると予想されます。

マイクロ電子デバイスにおける回路小型化のニーズの高まり # {184}

電子機器のサイズ縮小、電気効率の向上、消費電力の削減に対する要求の高まりにより、マイクロ電子機器へのフリップ チップの採用が推進されています。フリップチップは、高周波で動作する電気機器の性能を向上させ、マイクロ波や超音波動作での採用が増加しています。フリップチップ市場は、代替品と比較して消費スペースが小さいにもかかわらず、低インダクタンスと高いシステム全体効率を示します。フリップ チップのこれらの特有の特性により、電子機器へのフリップ チップの採用が促進されます。さらに、世界市場の主要企業による継続的な研究開発活動は、予測期間中にフリップチップ市場に潜在的な成長機会を提供すると予想されます。

ワイヤーボンディングに対する技術的優位性

# {199}フリップ チップは、コンパクトなサイズ、堅牢な構造、効率の向上、比較的低コストでの高周波アプリケーションのサポートなどの強化された機能により、徐々にワイヤ ボンディング パッケージに取って代わりました。現在、ワイヤボンディングはパッケージング市場全体で人気が高まっています。しかし、フリップチップ市場の予測では、より高いI/O能力、優れた熱的および電気的性能、さまざまな性能要件に対応する基板の柔軟性などの顕著な特性により、ワイヤボンディング技術に取って代わりつつあるため、将来的に急速な成長が見込まれると予想されています。これらの仕様により、スマートフォン、PC プロセッサ、ゲーム コンソールなどのデバイスにおいて、ワイヤ ボンド テクノロジーのフリップ チップへの置き換えが強制されています。さらに、現代のデバイスでのフリップ チップの使用量の増加により、近い将来、フリップ チップ市場の成長がさらに加速すると予想されます。

# {208}関係者にとっての主なメリット

• この調査には、フリップ チップ市場の傾向、機会、
• このレポートには、主要な推進要因、制約、機会に関する情報が記載されています。
• フリップ チップ市場シェアは、業界の財務能力を強調するために 2019 年から 2027 年まで定量的に分析されています。
• ポーターのファイブ フォース分析は、フリップ チップ市場におけるバイヤーとサプライヤーの潜在力を示しています。